闪耀槟城 帝尔激光亮相2023马来西亚半导体展览会

   2023-06-02 帝尔激光官网3270
核心提示:5月23-25日,2023马来西亚半导体展览会(SEMICON Southeast Asia)在槟城举办,帝尔激光(300776)新加坡公司首次受邀参展。马来西亚半导体展览会是由国际半导体产业协会SEMI主办,每年一届,自1992年首次举办以来,坚持以展示先进技术、推动行业发展、增强合作交流、促进贸易往来为宗旨,已经发展成为东南亚最具影响力的半导体展览会,也是马来西亚规模最大的国际电子贸易展览会。

5月23-25日,2023马来西亚半导体展览会(SEMICON Southeast Asia)在槟城举办,帝尔激光(300776)新加坡公司首次受邀参展。

马来西亚半导体展览会是由国际半导体产业协会SEMI主办,每年一届,自1992年首次举办以来,坚持以展示先进技术、推动行业发展、增强合作交流、促进贸易往来为宗旨,已经发展成为东南亚最具影响力的半导体展览会,也是马来西亚规模最大的国际电子贸易展览会。

本次展会上,帝尔激光重点推介了TGV激光微孔设备、IGBT激光退火设备、晶圆激光隐切设备等关键技术和产品,吸引了上下游企业和合作伙伴的广泛关注。

TGV激光微孔设备

产品介绍

通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件。

应用领域

半导体芯片封装、显示芯片封装等

产品特点

-兼容性好,同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质

-可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺

-优异的深孔特性,径深比高达1:50,最小孔径≤10 m

-良好的孔质量,侧壁光滑、无裂痕、无批锋

-良好的定位及重复精度

IGBT激光退火设备

产品介绍

精确的单/双脉冲控制,对离子注入后的硅基IGBT圆片背面进行激光快速退火,实现激活深度,有效修复离子注入破坏的晶格结构。

应用领域

标准晶圆、平边晶圆、Notch晶圆、Taiko晶圆

产品特点

-激活深度≥7 m

-单位小时产出>25片 @8"

-优异的方阻均匀性和表面颜色

-完整的全程监控反馈能力

-支持超薄片、TAIKO片、翘曲片退火

-具备激光辅助加热系统

晶圆激光隐切设备

产品介绍

通过精密控制及激光内部改质技术,使得晶圆切割后裂片扩膜成单颗小芯片,以便实现后续的晶圆封测。

应用领域

半导体芯片封装

产品特点

-兼容性好,可同时切割4~12寸及不同厚度的晶圆

-支持蓝宝石、硅、碳化硅、钽酸锂等衬底材质

-良好的定位精度及重复定位精度

-切割质量高,直线度好,无崩边、裂痕

-切割区域影响小,切割道≤20 m

作为全球领先的激光精密微纳加工设备制造企业,帝尔激光始终秉承“激光方案探险者”的使命,坚持原始创新、探索技术前沿。未来,公司将继续以自主创新激光技术为核心,以客户价值为导向、以产业赋能为目标,为国内外光伏、新型显示和半导体行业客户提供高性能的激光加工综合解决方案。

 
举报收藏 0打赏 0评论 0
 
更多>同类最新成果
推荐图文
推荐最新成果
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报