锡锌铜无铅钎料合金

本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子 封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。 其特征在于合金由以下成分组成：5～10重量％的Zn；3.05～ 10重量％的Cu；0.05～0.5重量％的稀土元素，包括La，Ce， Pr，Nd中的一种或几种元素；含有0.2～2重量％的Bi，其余 为Sn。本发明效果和益处是合金其润湿性较好，力学性能优良， 无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可满足电子工业， 尤其是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。