低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏

本发明属于金属材料技术领域，涉及到电子封装 钎焊材料技术，特别涉及到适用于钎焊电子元件以及需要高可 靠性封装无铅钎料焊膏及其制备方法。本发明的特征是以钎剂 作为载体，利用其粘度使得添加物稀土氧化物在搅拌作用下能 够均匀分布。先将钎剂与稀土氧化物增强颗粒进行混合搅拌。 然后再将无铅金属粉末加入到该钎剂中，利用机械混合的方法 搅拌均匀，最后得到复合钎料焊膏。本发明效果和益处是该工 艺简单易行，复合钎料具有优异的力学性能，导电性能，组织 稳定性，可靠性好。具有广泛的应用前景，可用于电子产品的 封装，可以用于光学等需要高性能领域的封装。