一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法

本发明公开了一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法，银导体浆料的重量百分比组成为：微米级球状银粉40wt%～60wt%，亚微米级球状银粉15wt%～35wt%，铋类玻璃粉2.5wt%～4wt%，稀土类玻璃粉2wt%～3wt%，有机载体18wt%～20wt%。本发明采用亚微米级球状银粉适当降低了银粉的烧结温度，增强了银层烧结后导电特性，采用低软化点的重金属铋类玻璃粉提高了银层与基板之间的结合力，保证了片式电阻的长期可靠性，同时采用高软化点的稀土类玻璃粉钝化表面银层，提高了整体银层的抗银迁移效果。