细晶贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料
2022-07-31
3320
514K
0
本发明公开了属于电容器材料技术领域的一种 细晶贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料。该材料包括 固溶体主料Bam (Ti1- xZrx)O3和A组分、B组分组成的添加剂。其中A 组分为Ba、Ca、Mn等金属氧化物及前驱体;B组分为稀土元 素的氧化物及这些氧化物的前驱体。在还原气氛中在1150~ 1300℃之间进行烧结,晶粒尺寸0.5~3μm,室温介电常数 7600~23300,室温介电损耗小于1%,绝缘电阻率大于 1011Q·cm;采用该介质材料制 成的贱金属内电极多层陶瓷片式电容器,介质层流延厚度小于 10μm,烧结温度在1150~1300℃之间,温度特性满足Y5V 要求,介质层晶粒的平均粒径小于1μm,击穿场强达到 80kV/mm以上。该材料适用于薄层、大容量贱金属内电极多层 陶瓷片式电容器的制造,具有广阔的发展前景。