液相法制备低压电器用银稀土氧化物电接触材料的工艺

本发明是一种液相法制备低压电器用银稀土氧化物电接触材料的工艺：该方法采用化学还原法和均相沉淀法相结合制备纳米银与稀土氧化物粉体，并采用粉末冶金工艺制备银稀土氧化物触头材料，使得该触头材料具有较高的硬度、密度、电导率。本发明的使用的原料易得且原料少，成本低；用化学还原法和均相沉淀法相结合制备纳米银与稀土氧化物粉体工艺简单，易工业化生产，绿色环保，满足目前提倡的低碳生产要求，且触头材料具有优良的电性能，可节约银10%～30%，是一种新型节银电触头材料。